露笑科技:拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

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9月15日晚,卢晓科技(002617)宣布与安徽长丰县双峰经济开发区签署投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府共同建设长丰县第三代功率半导体产业园,重点建设国际领先的R&D第三代功率半导体设备制造、晶体生长生产、衬底加工、外延生产等产业链生产基地。项目总投资100亿元,其中一期投资21亿元。一期生产后,可形成年产24万块导电碳化硅衬底和5万块外延片的产能。